实验目的:将多孔碳材料试样切割成10×10×10㎜的方块,用于测试多孔碳材料的性能
本套系统主要应用于使用常规制样方法无法制备成组织学切片的组织标本,该系统通过切割即可获得毫米级的薄片状组织学切片,
实验材料:尺寸约φ15×15mm的透明陶瓷圆柱体。
实验材料: 直径为φ6.5㎜,厚度300μm的高硬度高强度合金的圆片试样。
实验目的:对芯片侧面的断面进行研磨抛光,并观察研磨抛光后的断面状况。
背散射电子衍射(EBSD)只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD的发生