为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次。第24届全国半导体物理学术会议于2023年7月13-16日在上海富悦大酒店举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。
      本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，规模超2000人。
      展会期间，沈阳科晶的工作人员向各位专家学术们介绍设备与成套方案，并且现场使用展示、讲解视频等让客户进行更加充分的体验和了解，来访用户均对此次展出的设备表现出了极大的兴趣。
      沈阳科晶秉持“以市场为导向，以客户为中心，以品质为核心，以服务为保障” 的经营理念，严谨、务实、高效的管理不断攀升。围绕用户需求设计生产优质产品，以全新的理念、创新的精神服务于国内外用户，为科研探索之路保驾护航！