实验材料：一侧中心带有沟槽的陶瓷，样品形貌如下图1所示

图1 样品形貌图

实验目的：将带有沟槽的陶瓷样品从沟槽背后中心位置向前切透，但不将样品切割成两半。

实验设备：由沈阳科晶自动化设备有限公制造的STX-202A金刚石线切割机、MTI-3040加热平台、φ0.42㎜金刚石线

STX-202A小型金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割。例如晶体、陶瓷、玻璃、蜂窝陶瓷（汽车尾气处理载体，薄壁，易碎）、金属、塑料、PCB、岩样、矿样、耐火材料、建筑材料、牙科材料、生物及仿生复合材料等。用其进行超薄精密切割时，切得的最薄片厚可以达到0.08mm。

产品简介：

MTI系列加热平台是专为材料加工及材料研究实验室而开发，采用整体铸造，单片机作为核心控制部件，尤为适用于对温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）的加热。

实验过程：

首先测量样品各个方向的尺寸，计算出需要切割的厚度。测量侧面的尺寸为12.5㎜如图3（1）所示，测量横向尺寸为13㎜如图3（2）所示，测量沟底到沟沿的尺寸为10㎜如图3（3）所示。测量后计算沟底至背面厚度=侧面尺寸-沟底至沟沿尺寸，即沟底至背面厚度=12.5-10=2.5㎜，理论切割深度大于2.5㎜便可将试样切透。试样横向尺寸为13㎜，切割位置应在中心6.5㎜的位置，在试样背面用笔在中心位置做好标记。

图3 样品尺寸

然后将试样、树脂陶瓷垫块、载样块一并放在MTI-3040加热平台上进行预热，待温度达到石蜡熔化温度后，将石蜡涂抹在树脂陶瓷块上将要粘贴样品的位置，固定好的样品如图4 所示：

图4 固定好的样品

待试样冷却后，将固定好的样品装夹在切割机的十字夹具上，设置好参数对样品进行切割，切割过程中用切割专用冷却油对是欧阳进行冷却，防止切割过程中金刚石线磨损严重。为保证要切割的方向的深度达到要求，实际切割深度应比理论切割深度大一些，我们将实际切割深度设置为4.5㎜。金刚石线正对准做标记的直线切割，向下切割4.5㎜。

 图5 样品切割示意图

切割后样品切割深度尺寸如图6（1）所示，切割深度为设置的4.5㎜，切割后的样品如图6（2）所示，样品从背面向沟槽里面已经切透，切割缝隙均匀，用塞尺测量切割缝隙宽度为0.45㎜在规定0.42±0.02㎜范围内，切割达到要求。

图6 试样实际切割深度4.5㎜