实验材料:尺寸约φ15×15mm的透明陶瓷圆柱体。
实验材料: 直径为φ6.5㎜,厚度300μm的高硬度高强度合金的圆片试样。
实验目的:对芯片侧面的断面进行研磨抛光,并观察研磨抛光后的断面状况。
背散射电子衍射(EBSD)只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD的发生
实验材料: 12×12×19㎜的高分子复合材料试样块4块,
沈阳科晶自动化设备有限公司2019年新设计研发了STX-100QX金刚石曲线切割机。