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1、陶瓷混料
根据计算的结果称料，多种成分的原料经过一定的方法混合均匀的过程称为混料。
（在球磨机中的混料过程可同时实现粉碎和混合的双重目的）。
一般分为干混和湿混。
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MSK-SFM-ALO颚式破碎机 |
SFM-8玛瑙钵碾磨机 |
SFM-11实验室小型V型混料机 |
SFM-1行星式混料机 |
2、陶瓷压制成型
压力机：将混合料加入到模具中，在压力机压成一定形状的胚体（模压成型）。
冷等静压：利用液态、气体或橡胶等作为传压介质，在三维方向对胚体进行压制的工艺。
热压铸成型：这种成型方法借鉴了金属压铸成型的工艺思路，对模具进行可控制加热。
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YLJ系列压片机 |
CIP系列冷等静压机 |
热压机 |
3、陶瓷原料烧结
烧结是指在高温条件下，胚体表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
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400-1800℃箱式炉（马弗炉）系列 |
4、陶瓷坯料切割
将烧结后的陶瓷切割成所需形状，分块、取圆、切片、开方、划槽等，不同形状对应不同的切割工艺。
外圆切割机：可适用于粗切割，开方。
划片切割机：适合在基片上进行切断、划槽。
金刚石线切割：适合精加工及切割薄片。
取样机：适合在原料上取样，如打孔、钻取圆柱或圆环状样品。
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STX-202A 小型金刚石线切割机 |
STX-1203 全自动金刚石线切割机 |
SYJ-200 自动精密切割机 |
SYJ-400 CNC 划片切割机 |
SYJ-30QY 圆环打孔取样机 |
5、陶瓷样品研磨抛光
对切割后的样品进行研磨抛光，以实现减薄或检测分析的实验需要。
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UNIPOL-802 自动精密研磨抛光机 |
UNIPOL-1200S 自动压力研磨抛光机 |
UNIPOL-160D 双面研磨抛光机 |
SKZD-5自动滴料器 |
GPC系列 精确磨抛控制仪 |
6、陶瓷基片清洗（电镜分析）
陶瓷基片在镀膜前进行清洗，以彻底清洁样品表面，再放入干燥箱进行干燥处理。
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VGT-1620TD超声波清洗机 |
PCE-6小型等离子清洗机 |
PCE-6V小型等离子清洗机 |
GSL-1100X-PJF-A 等离子表面处理仪 |
7、陶瓷基片镀膜（电镜分析）
对样品表面进行导电层处理，包括真空溅射、蒸发等方法。
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VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪 |
GSL-1100X-SPC-16C 溅射蒸镀膜仪 |
VTC-600-3HD 三靶磁控溅射仪 |
GSL-1800X-ZF4蒸发镀膜仪 |
8、陶瓷样品检测分析
对制备好的陶瓷样品进行检测分析及性能相关研究。
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显微镜 |
热分析仪 |
激光平面干涉仪 |
万能实验机 |
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