Products Center
该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
产品名称 |
环氧导电银胶 |
产品特点 |
技术指标:
1.固化条件:25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min 2.抗剪Al-Al:>50kg/cm2 >80kg/cm2 >80kg/cm2 3.体积电阻率:5.0*10-3Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm 工作温度:-55℃~200℃ 操作工艺: 1.将A组分搅拌3-5min,使其为均匀粘稠体。 2.按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。 3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。 |
操作视频 |
|
标准包装 |
本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克) 110g/套(A组分100克、B组分10克) 550g/套(A组分500克、B组分50克) 1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克) |
温馨提示 |
本品储存期为6个月,阴凉干燥处储存,避免阳光直射。
本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。 |
本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等),仅供参考。可能由于更新不及时,或许导致所述内容与实际情况存在一定的差异,请与本公司销售人员联系确认。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知。
请填写表格与我们联系